焊锡丝焊接常见问题答疑

1） 焊锡丝焊接后焊点锡末能完全包裹焊接的零件，这种原因是焊锡丝与烙铁头推进时焊锡丝的推进速度过慢造成的，解决的方法是在焊接点上重新加锡就可了所谓的补焊。



2） 焊锡丝焊接时常常发生焊接处上不到锡，这种情况一般是PCB的插孔没有金属底板或者板面有油污。还有一种就是焊锡点与零件中间有缝隙或者零件有油污解决的方法是更换PCB板及插件是否插到位置。表面有油污用清洗剂清洗干净后在进行焊接



3） 焊锡丝焊接后观察焊点的表面上有明显的凹陷的痕迹。这种原因是烙铁头加热的温度过高或者过低致使焊锡丝的助剂被包覆焊点的内部使焊点出现气泡，解决的方法是用电烙铁加热锡点使包覆在焊点内的助剂冒出来恢复焊点。



4） 焊锡丝焊接后焊点出现的现象是锡点出尖，这种情况一般是焊锡丝的助剂的活性不够或者烙铁头可能受到了腐蚀致使烙铁头部污垢，解决方法是及时更换焊锡丝或者清除烙铁头污垢



5） 焊锡丝焊接电子原器件时产生有刺激气味的烟雾及烙铁头发黑的速度很快这种情况是焊锡丝助剂含有过量卤素化合物，不仅危害操作人员的身体的健康及烙铁头的损耗要及时的更换不含卤素助剂的焊锡丝。